先进封装见地股泄露活跃，在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布行径均有所布局的曼恩斯特、在业内率先推出并量产基于COB正装和倒装先进集成封装手艺的MicroLED超高清显露产物的雷曼光电收盘均落幕20CM涨停，用于先进封装的材料有FlipchipBumping用研磨胶带的赛伍手艺收盘涨停。

　　音尘面上，据国外媒体当天征引供应链音尘称，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正诡计将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。有关讲解也证明有关音尘，并点出英伟达GB200供应链一经最先，当今正在瞎想微兼并测试阶段；从CoWoS先进封装产能研判，本年下半年算计将有42万颗GB200送至下流市集，来岁产出量上看150万至200万颗。合座来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期不异是先进封装的面板级扇出型封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器。

　　先进封装见地股共有106只个股。据Choice数据统计，上述106家上市公司中，在5月1日-5月22日历间获机构调研的包括盛好意思上海、深南电路、兴森科技、德邦科技、国芯科技、联得装备、曼恩斯特、国星光电、安集科技、众合科技、灿瑞科技、华天科技、江波龙、颀中科技、新益昌、固高技术、佰维存储、甬矽电子、光华科技、康强电子、振华表象和易天股份，具体情况如下图：

　　上述取得机构调研的先进封装见地股中，明确机构调研复兴先进封装有关业务的上市公司主要有3家，分裂是盛好意思上海、曼恩斯特、新益昌，机构来访招待量分裂为149、15和6家。盛好意思上海官网显露，公司有刷洗设备、涂胶设备等7款产物用于先进封装。盛好意思上海5月14日败露机构调研，公司具备全面的先进封装设备布局，跟着国内封装厂关于2.5D、3D封装需求的增长，公司上述设备产物的国内订单获取将存在较大进步空间。同期，公司也将开拓包括韩国、好意思国、中国台湾地区在内的市集，期待能带来国外订单。结伴国内及国外市集需求来看，先进封装的市集具备很大的成漫空间，瞻望公司先进封装设备占通盘这个词销售收入的比例将在10%-15%操纵。

　　涂布手艺及涂布模头国内率先的供应商曼恩斯特收盘20CM涨停。其5月21日摄取机构调研，半导体先进封装边界，公司正积极鼓励面板级扇出型封装涂布手艺不才游愚弄企业及科研院校的和解相易。左证2023年9月18日互动易，在半导体先进封装边界，曼恩斯特涂布手艺主要愚弄于面板级的扇出型封装涂布工序，该手艺应器具灵验果高及概括本钱更低等脾性。

　　新益昌半导体设备产物主要包括半导体功率器件整线坐蓐设备、IGBT固晶设备、半导体先进封装设备等。新益昌5月15日败露机构调研，公司用于存储芯片和算力芯片先进封装的设备，已按运筹帷幄在鼓励。此外左证2023年9月11日互动易，公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显露设备两个业务板块进行了深度和解。

　　值得驻守的是，据不整个统计，深南电路、兴森科技、德邦科技、国芯科技、灿瑞科技、江波龙、颀中科技、佰维存储、甬矽电子和康强电子均波及先进封装有关业务，机构来访招待量分裂为149、23、23、21、11、9、7、5、5和2家。但上述10家上市公司均未在同期机构调研中明确复兴有关布局。

　　具体来看，中国封装基板边界的先驱深南电路2023年7月7日互动易复兴，全资子公司天芯互联面向先进封装边界，依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供高集成袖珍化的半导体器件模组封装惩办决议和半导体测试接口惩办决议，提供决议评估、瞎想仿真、封装测试等一站式劳动。国内最大专科印制电路板样板坐蓐商兴森科技2023年6月21日互动易复兴，公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。终点FCBGA封装基板在先进封装中的要害性日益进步，愚弄于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动扶植驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。

　　德邦科技勤快于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的概括性产物惩办决议，并不息研发得志先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Flipchip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等条款的系列产物，开发出集成电路封装边界的关节材料。国芯科技2023年12月19日互动易暗示，当今已与和解伙伴一谈正在基于先进工艺开展流片考证有关chiplet芯片高性能互联IP手艺使命，和高下流和解厂家积极开展包括HBM手艺在内的高端芯片封装和解，前期想法主要用于公司客户定制劳动产物中。

　　灿瑞科技提供的封装测试办当事人要包括DIP系列、SIP系列、SOP系列和SOT系列等，公司自有封装产线主要为自研磁传感器芯片提供劳动，部分电源封装产线可对其他客户提供封测劳动。江波龙2023年7月27日互动易复兴，子公司力成苏州主要从预先进的存储芯片封装和测试，领有业内率先对SiP和多层叠die手艺（2.5D）。颀中科技主要从事集成电路的先进封装与测试业务，当今主要聚焦于显露驱动芯片封测边界和以电源料理芯片，射频前端芯片为代表的非显露类芯片封测边界。佰维存储4月18日在互动易暗示，公司拟定增募资开导的晶圆级先进封测技俩不错构建HBM落幕的封装手艺基础。

　　甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产物均为中高端先进封装形状，包括FC类产物、SiP类产物、BGA类产物等，属于国度重心营救的边界之一。甬矽电子3月7日互动易复兴，已通过实际Bumping技俩掌合手了RDL及凸点加工智商，正在积极布局扇出封装/2.5D/3D封装等先进封装边界。左证2022年年报，康强电子的极大范围集成电路先进封装用引线框架及关节装备研发技俩已提供给封装用户进行可靠性检会。技俩完成后将建成一条年产100亿只高精密PRP蚀刻引线框架的坐蓐线，产物手艺水平达到国际先进，用于极大范围集成电路封装，替代入口，破除断供风险，在技俩验收时新增销售额跳跃5000万元。